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AI多終端協同 華為HiAI 3.0明天發布

華為官方宣布,11月19日,HUAWEI HiAI 3.0將在在北京國家會議中心正式發布

取代X86處理器?華為鯤鵬920進軍臺式機市場:搭國產操作系統

太行220臺式機支持DDR4內存,最大容量64GB,搭配的是256GB固態硬盤。

Intel官宣全新Xe架構GPU!7nm工藝、專攻HPC/AI

Ponte Vecchio將采用Intel 7nm工藝制造,并將成為Intel第一款基于Xe架構的GPU,還會采用Intel Foveros 3D、EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)封裝技術。

業界 3小時前
外資看好中芯國際:14/12nm工藝順利 國產化推動盈利增長

高盛還將中芯國際的目標股價從11.5港元提升到了12.8港元,并重申了“買入”評級。

格力電器董秘:我們做芯片非簡單燒錢做而是循序漸進

我們做芯片也不是簡單地燒錢去做,而是遵循產業規律,循序漸進,先摸清行業規則,結合自身的需求,也會找一些戰略合作伙伴,非常審慎地推進。

外資看好中芯國際:14/12nm工藝順利 國產化推動盈利增長

中芯國際的14nm、12nm工藝及未來的N+1代FinFET工藝進展穩定,明年的增長也更加強勁,成熟的工藝技術的市場需求也會增長。

英特爾十代i9現身數據庫:10核20線程 核顯還是UHD 630

消息稱英特爾將在明年初發布十代桌面處理器,i5升級為6核12線程,i7升級為8核16線程,而i9則升級為10核20線程。

紫光國芯將展示DDR4內存:16GB單條 頻率達2666MHz

DRAMeXchange將主辦“2020存儲產業趨勢峰會”,屆時紫光國芯將會展示全系列的閃存、內存產品。

寶馬啟動慕尼黑電芯研究中心 暫無量產計劃

11月14日,寶馬集團全新電芯技術中心在德國慕尼黑正式啟用。寶馬集團董事長齊普策表示:“全新電芯技術中心將為寶馬集團帶來獨特的優勢

英偉達“霍珀”架構顯卡曝光 采用MCM多芯片封裝

根據WCCFTECH的報道,英偉達“霍珀(Hopper)”架構顯卡曝光,采用了MCM 多芯片封裝。

三代銳龍越賣越火:AMD處理器在韓份額飆升至53%新高

10月份,AMD銳龍的銷量占比來到歷史新高的53%,這是繼今年7月份額首次過半后,AMD的再次斬獲。

離職再創業 蘋果芯片大神欲挑戰英特爾/AMD

三名曾負責iPhone芯片的蘋果半導體高管已經成立了一家初創公司,專門設計用于數據中心的處理器,并意圖趕超目前的行業領導者英特爾和AMD。

英偉達凈利潤連續第四個季度下滑 營收下滑趨勢仍未結束

英偉達2020財年第三財季凈利潤達8.99億美元,連續第四個季度下滑,并且,英偉達表示,該公司營收下滑趨勢尚未結束。

CISSOID與國芯科技簽署戰略合作協議

11月15日,高溫半導體解決方案商CISSOID宣布與湖南國芯半導體科技有限公司簽署戰略合作協議,雙方將攜手開展寬禁帶功率技術的研究開發,并推動其在眾多領域實現廣泛應用。

三星詳解Exynos 9611智能芯片

今天下午,中國三星官方發文詳細介紹了Exynos 9611處理器,智能手機的智能芯片。

2019Q2智能手機應用處理器市場份額:高通、蘋果、三星前三

市場分析機構Strategy Analytics發布了最新研究報告——《2019年Q2智能手機應用處理器市場份額:AI芯片市場增長強勁》。

英偉達第三財季凈利潤8.99億美元 同比下滑27%

財報顯示,英偉達第三財季營收為30.14億美元,同比下滑5%;凈利潤為8.99億美元,同比下滑27%。

這芯片搶在高通驍龍865前發布 平民5G時代到來?

在早前的網上消息我們知道了高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的Snapdragon技術峰會上發表全新旗艦驍龍865處理器。

嘉楠耘智定11月21日美股上市 下調募資額度

招股書顯示,嘉楠耘智擬發行1000萬股ADS,每股定價9-11美元,預計募資凈額為8770萬美元,低于此前披露的計劃募資4億美元。

芯片|匯頂科技股東匯發國際累計減持2%公司股份 套現15.68億元

【TechWeb】11月14日消息,上交所上市公司深圳市匯頂科技股份有限公司(以下簡稱“匯頂科技”,股票代碼603160)發布的股東減持股份結果公告顯示,該公司股東匯發國際(香港)有限公司(以下簡稱“匯

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